Características:
Solución acuosa ácida para soldaduras. Ataca el oxido de la superficie de los metales, permitiendo que la aleación de estaño/plomo fluya libremente sobre el area de contacto.
Evita la formación de oxido durante el proceso de calentamiento de las superficies, neutralizando a acción del oxigeno presente en el aire.
Permite realizar soldaduras firmes, ligando íntimamente terminales, cables y contactos, obteniendo soldaduras brillantes.
Facilita soldaduras sobre superficies difíciles como pilas, baterías y superficies con recubrimientos metálicos especiales.
Modo de uso:
1. Rayar mecánicamente la superficie de soldar para aumentar el área de contacto.
2. Aplicar con el pincel sobre las superficies.
3. proceder al soldado y retirar los restos de decapante sobrantes.
Recomendado para:
Placas prototipos de cobre, simple o doble fax, diseñadas manualmente, por mascara o por medios serigraficos.
Presentación:
En envase de 5cc (con pincel)
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